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                  • MBR ELECTRONIC 超声波低温焊锡USS-9210/USS-9510/US-1908

                    MBR ELECTRONIC 超声波低温焊锡采用超声波焊锡工艺,无需助焊剂,可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材(如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体)的焊接。无需助焊剂,不会对母材表面产生腐蚀作用。高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中,密封住这些微孔细缝,使母材表面更加易于焊接。

                  • MBR 超声波焊锡机系统USS-9510MkII

                    MBR 超声波焊锡机系统,MBR USS-9510MkII - 超声焊锡系统,微控制器超声焊锡完全系统, 带有30W手柄(9500-101) 包括10 mm 焊头, 支架, 手柄连接电线, 脚踏开关,

                  • MBR USS-9110MkII - 超声焊锡系统

                    MBR USS-9110MkII - 超声焊锡系统,15W15W 超声焊接手柄带有空气压缩冷却准振动装置 并且快速强化加热焊头,包括具有热吹功能的密闭加热器和可供选择的焊头

                  • MBR USS-1908 MkII - 低温超声焊锡系统

                    MBR USS-1908 MkII - 低温超声焊锡系统,可编程逻辑控制器。Mark II 型号包括一个带有阀门的气流控制系统和一个流量计,用于在使用气浸式焊接工具焊接过程中控制气流。

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